▲ 수원특례시 이재준 시장  © 모닝투데이

[모닝투데이=신지현 기자] 수원시와 경기도가 공동주최하는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)'이 28일 수원컨벤션센터에서 개막했다. 이번 행사는 30일까지 진행되며, 산업전시회, 기업별 기술 세미나, 반도체 패키징 트렌드와 기술 동향을 소개하는 국제포럼, 채용박람회 등 다양한 프로그램으로 구성되어 있다.

올해 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 기업이 참여해 328개 부스를 운영하며, 반도체 패키징 테스트 장비와 어셈블리 장비 등을 전시한다.

개막식은 반도체 패키징 트렌드포럼과 연계되어 '거버넌스 특별세션'으로 진행되었으며, 이재준 시장의 개회사와 ISIG 회장 살라 나스리의 발표가 포함됐다. 이재준 시장은 “차세대 패키징은 앞으로 반도체 시장을 선점할 핵심 승부처”라며, “수원시는 반도체 기업들이 성장할 수 있는 기반을 단단하게 다지겠다”고 말했다.

또한, 수원컨벤션센터와 ISIG가 공동 주최하는 '2025 ISES KOREA'는 2025년 8월 27일부터 28일까지 개최될 예정이며, 글로벌 반도체 기업의 경영진이 참석해 첨단 반도체 산업의 주요 신기술과 미래 방향성을 논의할 예정이다.

반도체 패키징은 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 반도체 생태계의 새로운 화두로 떠오르고 있다. 이 기술은 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법으로, 글로벌 경쟁이 치열해지고 있다.