소재·부품·장비와 뿌리산업의 기술개발 성과, 발전 전략을 공유하고 투자·사업 확대 방안을 모색하는 자리가 마련됐다.

산업통상자원부는 2일부터 오는 4일까지 경기도 고양시 일산 킨텍스에서 ‘2022 소부장 뿌리 기술대전’을 개최한다고 밝혔다.

소부장뿌리 기술대전은 2011년 ‘소재부품 미래비전2020’ 선포식을 계기로 소재부품기술상 시상식과 유관 행사를 통합해 해마다 개최해오고 있는 국내 소부장·뿌리산업의 대표 행사로서 올해 12번째 연다.

올해 행사는 역대 최대 규모인 274개 소부장·뿌리 기업과 기관이 참여한다.

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이번 행사는 정부지원 통합 설명회, 으뜸/뿌리기업 채용설명회 등도 운영해 R&D 등 정부 신규사업 세부내용과 소부장·뿌리 우수기업 취업희망자에게 채용 상세 정보도 제공한다.

이날 개막식에는 소부장·뿌리산업발전 유공자들에게 정부포상을 수여하고 공로를 치하했다.

이번 포상에서는, 저전력·고성능 반도체 개발을 위해 세계 최고 수준의 고집적·고방열 패키지 소재 기술을 확보하고 국산화에 성공한 심지혜 삼성전자 PL이 은탑 산업훈장을, 세계 최초 5G용 반도체 기판 및 PMIC용 IC 임베디드 기술을 상용화한 남상혁 엘지이노텍㈜ 연구위원이 철탑 산업훈장을, 국내 최초 5축 밀턴 머시닝센터의 기어 스카이빙 가공 양산과 극저온 터닝 기술 개발을 성공한 이창호 DN솔루션즈 부장은 석탑 산업훈장을 수상하는 등 모두 20점의 정부포상을 수여했다.

올해 기술대전은 ‘소부장! 산업대전환의 시작’이라는 주제로 3일 동안 ▲최신 기술개발 등 우수성과 전시회 ▲바이어매칭·투자유치·기술애로 컨설팅 등 상담회 ▲정부사업·채용 설명회 ▲첨단기술 트렌드 세미나 등으로 구성됐다.

소부장·뿌리기업들의 최신 자립화 기술과 글로벌 우수 기술을 전시하고, 소부장 으뜸기업 및 특화단지 관련 테마관을 구성해 소부장·뿌리 정책 성과를 공유했다.

또, 소부장·뿌리기업의 판로 개척을 위한 수출 상담(KOTRA), 민간 투자 유치를 위한 투자 상담(소재부품장비투자기관협의회), R&D 애로 기술 상담(융합혁신지원단) 등 비즈니스 협력·컨설팅을 지원하고, 소부장·뿌리 관련 정부 신규 지원사업과 소부장 으뜸기업 채용 설명회 등 기업지원 및 채용을 안내했다.

아울러, 산업계 전문가들과 첨단 소부장·뿌리기술 트렌드를 공유하고 논의하는 신뢰성 기술포럼을 통해 미래기술을 조망했다.

장영진 산업통상자원부 차관은 “세계적인 공급망 위기를 돌파하는데 소부장·뿌리기업의 역할이 매우 중요하다”고 강조했다.

이어 “정부는 지난달 18일 안정적인 공급망 확보를 위한 ‘새정부 소재부품장비산업 정책방향’을 발표하고, 대일 중심의 100대 소부장 핵심전략기술을 중국 등 대세계와 미래첨단산업 공급망을 고려해 150개로 확대·개편했다”고 말했다.

그러면서 “향후에도 새로운 정책방향에 따라 소재부품장비 R&D 혁신전략, 산업소재 디지털화 전략, 소부장 글로벌화 전략 등 후속 계획들을 연이어 발표할 계획” 이라고 밝혔다.

장 차관은 또한 “지난해 뿌리산업 육성을 위해 뿌리산업진흥법을 개정해 뿌리기술 범위 확대 등 미래형 구조로 전환을 위한 법적기반을 마련한 바 있으며 올해 안에 제3차 뿌리산업기본계획을 발표하고 뿌리산업이 노동집약적 저부가가치 산업에서 고부가가치 첨단산업으로 전환되도록 제조공정의 디지털화, 일터의 친환경화, 경영역량의 글로벌화 등의 세부 추진과제를 마련하여 집중 지원할 계획”이라고 덧붙였다.